E0 低温化X5460 3.1G 12M 4核 免切免贴 南昌硬改775 秒Q9770

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默认发圆通快递,

解决CPU发热过大.北桥发热过大.主板发热过大. 想用一个青鸟3 就能升级高性能CPU的.就来找我买U吧.(硬改就是在CPU上加零件.不要少见多怪.不喜欢不要拍).

硬改发明人----南昌硬改.向您推荐

至强XEON X5460

 核心数：4核
主频：3.16GHz
二级缓存L2：12MB
前端总线FSB：1333MHz
接口类型：LGA 771(免贴硬改成775接口)
制程：45NM
成色：9成。
指令集：SSE ,SSE2 ,SSE3,SSE4.1，EM64，虚拟化技术VT-X

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        一、质量保证.售后服务.注意事项

为防止纠纷，拍下付款，视为同意此协议。

售后保障协议：

1。刷BIOS就是刷微码,只要在本店购买CPU的客户就可以免费享受刷微码服务.不需要另外找BIOS.只要联系店主就行.

2.本店所有货物(送退运保险),自买下付款起。15天内可直接退货，不换货。 只退货款。不退邮费。两年包换期内。超频,人为,外观,内部烧毁等损失不换.其它都可以换。来回邮费由买家自理。

        =++=注意事项=++=

  这个原来是771cpu，通过技术手段直接把这个U改装成了775形态。所以叫免切 免贴 硬改775

问题1：焊上元件，CPU会厚吗？

我这焊接元件是自已做的，焊接完。基本和cPU基板几乎一样平

问题2：会脱吗？元件如果位移，会烧CPU吗？

答：我这是焊接，你见过有焊死的元件位移的吗？

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                          二、CPU分类，温度特点

CPU步进区别：C0稳定而且兼容各种虚拟机，E0好超频,E0要补BIOS.而且对部分虚拟机.不兼容.两种U的游戏性能相当.通吃各种游戏.（品牌机主板对CPU要求严格。一定要和本店旺旺交流后。才能拍CPU。需要针对CPU进行技改）

温度和风扇特性： 1. 最好上三针风扇，上四针风扇。有20%的机率会出现狂转。C0/E0都会。

 2.约20%的主板上改装u。会报出异常温度(超高或超低温)的情况,以CPU散热器的表面温度为准。感觉温热 而且不死机。不重启。就不用去管他了。举例:手放在铝片片上.温温的.大约是40度,烫.就是50, 烧手就是60烫红就是70+,70+以上就不稳定了.自然就会死机重启.

3,原装四插脚散热器和本CPU贴合不良。会出现过热关机问题。就算不关机。也会温度过高。一定要换掉。用带支架的新款或铁螺丝的老款。都可以。

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       三、主板兼容表/CPU参数

英特尔 INTER  G31。G41。G33.p31,p35。P41，P43，P45。所有NF。VIA 。SIS 等支持1333总线主板（不支持HP G31 ，DELL  G33 ，不清楚的，可以用CPUZ和鲁大师 截图给客服看.）

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             四、安装说明

      直接上机