包邮低粘度高导热无收缩 线路板电子电器 电源加成性灰色灌封胶

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\ \ \ \ \ \ \ \ \ \ 店长推荐\ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \

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温馨提示 50公斤以上包装因为是液体发不了快递，包邮发物流到贵司附近需要自提货，请见谅

YH=911AB是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS 指令要求。

 二、典型用途

电源模块的灌封保护

其他电子元器件的灌封保护

 三、技术参数

性能指标A组分B组分

固化前

外观白色、灰色、黑色流体白色流体

粘度（cps）1500～2500 1500～2500

A组分：B组分（重量比）1∶1

混合后黏度（cps）1500～2500

可操作时间（min）30-120（可调）

基本固化时间（h）4-6

固化时间（min，90℃）1个小时

固化后

硬度(shore A) 40-50

导热系数[W（m·K）] 0.8

介电强度（kV/mm）22

介电常数（1.2MHz）3.12

体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1015

比重（g/cm3）1.56±0.02

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化

后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

1、混合前：首先把A 组分和B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时：应遵守A 组分： B 组分= 1∶1 的重量比，并搅拌均匀。-

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3 分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好.

5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬

季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化30分钟，室温条件下

一般需要12 小时左右固化。

 五、注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火

灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，

必要时需要清洗应用部位。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

b、胺（amine)固化型环氧树脂。

c、白蜡焊接处（solderflux)。

六、包装规格、贮存及运输

1、① 20kg/组,A 剂10kg/桶，B 剂10kg/桶，塑料桶；

② 40kg/组,A 剂20kg/桶，B 剂20kg/桶，塑料桶。

2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下

使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，

可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。