汇能LED导热硅脂 散热硅脂 CPU导热膏 散热硅胶 白色 60g 1.0系数

\导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。\

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三、技术规格

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\ 序号 \	\ 检验项目 \	\ 规 格 \	\ 检验方法 \
\ 1 \	\ 适用温度范围 \	\ -60℃～200℃ \	\   \
\ 2 \	\ 外 观 \	\ 白色膏状物 \	\ 目    测 \
\ 3 \	\ 针入度（1/10mm，25℃） \	\ 230±10 \	\ GB-269-77 \
\ 4 \	\ 挥发份(%150℃，24h) \	\ ≤0.5 \	\ HG2-1491-83 \
\ 5 \	\ 油离度(%150℃，24h) \	\ ≤1 \	\ HG2-1491-83 \
\ 6 \	\ 介电常数(50Hz) \	\ ≤4.5 \	\ GB1409-89 \
\ 7 \	\ 击穿电压强度(Kv/mm) \	\ ≥8.0 \	\ GB1408-89 \
\ 8 \	\ 导热系数w/(m.k) \	\ ≥1.0 \	\ GB10294-88 \
\ 9 \	\ 密度(g/cm3) \	\ ≥2.01 \	\ GB-5480.3-85 \

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四、注意事项：

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1、尽量放置于阴凉处，避免阳光照射；

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2、导热硅脂本身是绝缘介质，但是由于施加的层薄，难以避免固体凸点的接触，通常需要绝缘的地方不能使用导热硅脂。

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3、为获得较好的接触性能，安装时需要一定的紧固力。

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4、硅脂在使用时都有硅油渗出，造成硅油污染，不适合周围有裸露触点的继电器的场合

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1、更多选择导热系数1.3 80g 白色膏体
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2、更多选择导热系数高导热系数1.8 80g 灰色膏体 性能最佳

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本款为小支装的导热硅脂，需大罐1kg的导热硅脂

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